如果焊接頭接觸的零件有孔或其他開(kāi)口，超聲波傳輸過(guò)程中會(huì)發(fā)生干擾和衰減（如圖4所示）。根據(jù)材料類型（尤其是半結(jié)晶材料）和孔尺寸，開(kāi)口下端將直接發(fā)生少量焊接或完全熔化，因此，應(yīng)盡可能避免這情況。
塑料零件中的薄而彎曲的傳輸結(jié)構(gòu)
如果焊接頭接觸的塑料零件形狀中存在薄而彎曲的結(jié)構(gòu)，并且需要使用它將超聲波能量傳輸?shù)絺鬏斒?，尤其是?duì)于半晶材料，超聲波振動(dòng)很難轉(zhuǎn)移到加工表面（如圖5所示），應(yīng)盡量避免這種設(shè)計(jì)。